X-173 硅烷偶联剂

产品概述

X-173 是一种含不饱和双键的三异丙氧基硅烷（乙烯基三异丙氧基硅烷，CAS 18023-33-1）。分子中的乙烯基可参与自由基聚合与加成反应，也能在过氧化物作用下交联；异丙氧基水解生成硅醇，与玻璃、金属、无机填料表面的羟基缩合成化学键，在有机相与无机相之间架起“桥梁”。异丙氧基水解比甲氧基、乙氧基硅烷温和，因此在水基体系中稳定性突出——含 X-173 的水基涂料配方经一年老化仍保持稳定性和有效性。

产品特点

• 水解温和，水基体系稳定性突出，涂料凝聚前不易反应或交联
• 乙烯基可自由基聚合、加成，也可过氧化物引发交联
• 与玻璃、金属、填料表面羟基缩合成键，显著提升粘接性
• 赋予共聚物湿气固化能力与耐水性
• 无色透明液体，含量 ≥ 97.0%，色度 ≤ 30 Pt-Co

典型应用

• 偶联剂：有机-无机材料的“桥梁”，增强聚乙烯、橡胶、树脂与玻璃纤维、氢氧化铝、二氧化硅等填料的粘接性
• 填料改性：处理氢氧化铝、氢氧化镁等无卤阻燃填料，改善其在电缆料、塑料中的分散性
• 交联剂/固化剂：在硅橡胶、涂料、密封剂中提供交联位点；也可用于水基涂料，配方长期稳定
• 其他领域：电子绝缘材料、高性能防护涂料、玻纤增强塑料、电子封装材料